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usdt交易平台(www.caibao.it):5nm 晶片之争,或许「跑分」已经不再是你该关注的重点

苹果、华为、三星另有高通,均先后宣布了自家的行动晶片,在 7nm 制程手艺停留了两年的智慧型手机,也即将在 2021 年翻篇,进入到 5nm 时代。





新一轮的晶片大战,就此打响,但谈论这些高内建度晶片时,我们能说的,显然不止是跑分。



性能为何而生

比起大幅拉升 CPU/GPU 性能,功耗优化以及效率平衡,是现在晶片厂商更重视的内容。



这也和智慧型手机的发展趋势有关。现在一台 5000 元和一台三万元的手机,在应付网页浏览,即时通讯、社群网站,短片等义务时都绰绰有余,并不会在使用体验上有着显著差异。



即使是有差异的部门,也仅限于跑分软体里的数字而已。



手机的性能已经不主要了吗?当它的平均水准,已经能知足绝大部门人的使用需求时,晶片厂商继续死撑著制程手艺,追求每年 15-30% 的升幅,意义又在那里?



是否有意义,终归照样要看现实的使用情境。





我们照样来说一个现实的用例:今年下半年泛起的手游《原神》。截止到现在,想要在手机端以最高画质、60 FPS畅玩这款游戏,依旧存在难度,哪怕是搭载了最新 A14 晶片的 iPhone 12 系列,在个体庞大情境下,仍然会有掉格的情形。





但《原神》也有它的特殊性。更优异的画质显然是一点,但我以为更主要一点缘故原由,在于它横跨 PC、主机和行动端三大平台的开发靠山。



虽说差别平台的硬体差别,但开发商为了确保一致性,不少 3D 图形手艺另有特效都是共通的,这些手艺放在 PC、主机上还没什么,但交由手机来完成,就会带来新一轮的性能压榨。



以是我们能看到,就算是行动端的《原神》接纳了降解析度、删除大量建模、特效的做法,来确保 30 帧的基本流通度,但最终性能显示依旧很差,而且很容易泛起过热征象。



这既有软体端自己的优化缘故原由,但另一方面来看,也证实手机晶片的性能,仍有上升空间。



另外,《原神》接纳的「一次开发、多端部署」想法,同样是现在APP开发的一种新趋势——现在 Apple Arcade 上的所有游戏,都是这么做的,如果手机端不想成为「扯后腿」的那一个,自然也需要它能承载一些桌面端的图形手艺。



应用软体需要更好的体验,倒逼硬体升级,这实在也是我们乐于看到的效果。在晶片上,今年高通骁龙 888选择在 GPU 性能上做了较大的提升,信赖对于往后手机端的游戏体验,也是一种有力的推动。



AI 演算力,新的重心

AI、机械学习、人工智慧网路,是现在晶片厂商异常喜欢提及的领域。苹果 A14 也好,照样高通骁龙 888,华为麒麟 9000,都已经拥有了自力的 AI 晶片,而且这部门的性能提升,在已往这两年里也极为可观。



拿苹果 A14 的神经网路引擎来说,它的焦点数从前代的 8 个提升至 16 个,峰值算力加倍至 11 TOPS,而骁龙 888 在 AI 算力上更是达到了 26TOPS,每瓦特征能较前代平台提升高达 3 倍。

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这种倍数品级的提升,和数年前智慧型手机刚降生时,CPU/GPU 性能大跃进情形十分相似,时过境迁,作为新尖端手艺的人工智慧,现在也最先享受到这种突飞猛进的盈利。



但极高的算力代表了什么,又会让我们的手机发生怎样的转变,大部门使用者不领会,手机厂商也很难所说一些情境化的器械,这是之前一直存在的困扰。





今年苹果在 A14 上实在给了不少通俗的案例。拿 iPhone 来说,图像合成演算法,相册自动分类,电源治理系统,许多我们察觉不到的后端处置,实在都市有机械学习手艺的介入。



更详细去说的话,手机摄影算是现在对 AI 依赖较高,我们也感知较强的部门。好比 Google 经常说的「运算摄影」,苹果的「Deep Fusion」合成手艺,以及华为用 NPU 晶片来做影片算绘等,都是由 AI 晶片和 ISP 图像感应器协同事情杀青的,也都已经是很成熟的应用。



而从人机互动的角度来看,一些应用会使用手势追踪、语义辨识等,也都市倚重 AI 晶片提供的算力。尤其是在执行特定 AI 演算法的效率上,一颗专用的 AI  晶片,确实会比直接挪用 CPU、GPU 来得有用得多。



5G 的续航,是时刻该解决了

我们追求制程手艺的提高,某种程度上也是在杀青新的功耗平衡。5G、高更新率的萤幕,这两个特征在已往一年里成为了 Android 旗舰机的「标配」,提升了我们的手机体验,但别忘了,它们也是两个耗电大户。



之前我们在评测 iPhone 12 系列时就发现,在电池容量略微缩水,以及 X55 基频外挂的状态下,就算 A14 采用了更先进的手艺,这部门制程带来的优势仍然会被 5G 网路的高耗电给抵消掉,最终,苹果也不得不放弃使用高更新率萤幕。



那若是又想要高更新率萤幕,又要 5G 呢?一众 Android 手机厂商的做法也没有什么稀奇:做大电池,这仍然是改善续航最简朴直接的手段,4000 毫安并不嫌多,4500 毫安才够。





今年的高通骁龙 888 晶片让我们看到了一些好的转变。历经了两代骁龙晶片后,高通终于选择将最新的 X60 基频封装到整个 Soc 中,而不再像之前的 865、855 一样,以外挂的方式存在。



这对于手机内部空间利用率的提升是很显著的。相对来说,外挂基频确实会遇到成本更高、功耗更高的情形,但最尴尬的照样占有了一块本可以省去的手机空间。以现在智慧型手机寸土寸金的情形来看,已往这两年高通晶片的外挂基频,也一直是许多手机厂商的痛点。



此外,X60 基频自己手艺的提高,也能降低续航、发烧,对进而让智慧型手机获得更好的连续性能释放时间。



代工厂的角力

现在的晶片业,苹果、高通、华为和三星都只是卖力设计,要想把它们规模化地造出来,台积电和三星依然是背后的支柱。



据多方报导得知,本次高通将骁龙 888 晶片交给了三星生产,而不再是前两代的台积电。缘故原由之一是产能,据悉现在台积电绝大部门 5nm 产线都被苹果的 A14 和 M1 两颗晶片包圆,高通为保稳固量产,以是投奔了三星。





不外,三星自家的 Exynos 晶片最近也有不少动作。11 月,三星就高调宣布了最新的 Exynos 1080 晶片,同样是基于 5nm 制程设计,到明年,应该也会有不少搭载 Exynos 晶片的中国手机泛起,并与其它高通、联发科晶片的装置睁开竞争。



固然,高通的新选择或许也有手艺层面的思量,究竟即便是一致制程下,差别代工方下的电晶体密度和手艺仍有差别。交由三星代工的骁龙 888,能否让明年的高通旗舰,在性能上和 iPhone 12 硬碰硬,相比华为麒麟 9000 等其它 5nm 晶片,又会有哪些新的竞争力,这些都是之后需要解答的。



总得来说,即便手机晶片是隐藏在内部的产物,但它依旧是驱动一切的焦点,至于性能,未来也不再是唯一主要的权衡指标,越来越多的新手艺,注定会让手机晶片自己变得更为多元化。



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